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          行业动态

          【技术】如何选择PCB电路板灌封胶?

            目前PCB板灌封胶主要有三种,分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。在备PCB板过程中该如何选择灌封胶呢?做到型号对应而没有差错,下面为大家具体分析下三种灌封胶的优缺点。




             一、聚氨脂灌封胶

             温度要求,不超过100摄氏度,灌封后出现汽泡比较多,灌封条件在真空下,粘接性介于环氧与有机硅之间。


             优点:低温性优良,防震性能是三种之中最好的。


             缺点:耐高温性能较差,固化后胶体表面不平滑但是韧性较差,抗老化能力和抗紫外线都很弱而且胶体很容易变色。


             适用范围:适合灌封发热量不高的室内电器元件


            

             二、环氧树脂灌封胶


             优点:具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力,操作简单,固化前后都非常稳定,对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。


             缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内而且防潮能力不好。而且固化后为胶体硬度较高且较脆,很容易拉伤电子器件。


             适用范围:适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子器件上。


           

            三、有机硅灌封胶


             优点:

             抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀;

             具有优秀的抗冷热变化能力,可在宽广的工作温度范围内使用,能在-60℃~200℃温度范围内保持弹性,不开裂,且具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后提高内部元件以及线路之间的问题,提高电子器件的稳定性。

             具有优秀的返修能力,具有方便的将密封后的器件取出修理和更换,还有导热性能和阻燃能力,可以更好地的提高电子器件的散热能力和安全系数;粘度低,具有更好的流动性,能够渗入到细小的空隙和元器件下面;

             可室温固化也可加温固化,自排泡性好,使用更方便;固化收缩率小,具有优异的防水性能和抗震能力。


             缺点:价格高,附着力差。


             适用范围:适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。


             而在众多PCB电子灌封胶中,每一种都有自己的优点与缺点,如何选择自己需要的电子灌封胶呢。当然是要首先明确自己产品的特性和需要的要求,去采购合适的产品。

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