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          行业动态

          一文看懂HDI板与普通PCB的区别

          HDI板介绍


          HDI板,即高密度互连板,是使用微孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。


          HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,而高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等PCB板技术。


          当PCB板的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将比传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。


          电子产品不断地向密度、精度发展,除了提高机器性能之外,还要缩小机器的体积。密度集成技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。而在目前流行的电子产品有,诸如手机、数码像机、笔记本电脑、汽车电子等,都是使用HDI板。




          普通PCB介绍


          PCB板中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。


          它的作用主要是电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等,从而保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并方便维修。





          HDI PCB一阶和二阶和三阶如何区分。


          一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。


          二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种。

          第一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。


          第二种是两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制。


          第三种是直接从外层打孔至第3层或N-2层,工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。




          HDI板与普通PCB的区别


          普通的PCB是指信号频率在1GHZ以上。HDI PCB是指多层板中过孔有埋孔和盲孔。

          HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。采用模块化可并联设计,自然冷却,最大可并联6个模块。而该产品采用全数字信号过程控制技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力。



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